集成电路技术国家地方联合工程研究中心建设项目国家地方联合创新平台方案编制完成

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    受西北工业技术研究院委托，我公司近期完成了《集成电路技术国家地方联合工程研究中心建设项目国家地方联合创新平台方案》的编制。项目建设内容、规模、方案如下：

建设内容：目前中心已建设和正在建设有IC设计、制造、测试、封装、实施应用等各方面的专业化基地，未来将扩建民品集成电路封装、测试车间，包括净化生产厂房、动力中心、储运中心等，建成国内先进的民品集成电路封装、测试环境。各基地有机结合，共同构成产业化建设链条，支持和保证中心建设和运营。

    建设规模：中心目前管理机构设立于西安高新技术产业开发区创业园发展中心E座，中心管理、办公及集成电路设计、研发、应用场地2000㎡。建设专业集成电路（IC）设计、制造基地，场地面积达到800㎡以上，购置相关设备，建立嵌入式系统集成SOC芯片研发平台、微机械陀螺研究中心等；建设集成电路（IC）测试、封装基地2600㎡以上，购置专业进口设备212台（套），购置国内配套仪器设备167台（套），建成一条国际先进水平的集成电路封装生产线，达到封测集成电路高端产品5亿块的产能。

    建设方案：IC设计方面，在西北工业大学内新建专业的IC设计基地，完成液晶显示驱动芯片等集成电路的设计、研发和测试。同时新建IC设计、液晶显示驱动芯片研发、测试、产业化场地800㎡，建立嵌入式系统集成SOC芯片研发平台、微机械陀螺研究中心及相关设备等。

集成电路封装、测试方面，已在西安经济技术开发区新建24364㎡的主生产厂房，2062㎡的综合动力站，引进国际先进的集成电路封装设备、仪器212台（套），购置国内配套仪器、设备167台（套），建成一条具有国际先进水平的集成电路高可靠性封装生产线，达到LQFP、QFN、DFN等集成电路高端产品5亿块的生产能力。

    项目的建设，将深化多层次区域创新体系建设，有助于集成电路系统集成领域的创新性研究和成果转化，提高我国高性能核心器件方面的自主创新能力并实现产业化，符合国家“十二五”规划科技方向，对“陕西-关天”地区集成电路产业链的完善和发展起到促进作用。